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MSD器件烘烤箱 5%低濕低氧烘箱多種干燥方式:150°C高溫烤干、125°C中溫烤干、40~90°C且濕度＜5%RH超低濕烘干、常溫超低濕干燥
產品型號：JS-MSD廠商性質：生產廠家更新時間：2026-10-29訪 問 量：46
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MSD器件烘烤箱 5%低濕低氧烘箱工藝要求
J-STD-033C標準的濕敏器件(MSD)的干燥處理方法，面向SMT工藝、質量與可靠性，用于解決受潮器件在回流焊時的爆米花效應、壓力微損傷及可焊性下降等問題。不恰當干燥會加速氧化降低可焊性，多種干燥方式:150°C高溫烤干、125°C中溫烤干、40~90°C且濕度＜5%RH超低濕烘干、常溫超低濕干燥，并結合不同濕敏等級、芯片厚度與暴露時間給出具體烘烤時間，同時溫度精度、濕度必須≤5%RH、125°C烘烤不超過96小時等關鍵條件，普通烘箱與超低濕烘箱在濕度控制是有差異，覆蓋卷帶料、管狀料等不耐高溫物料的干燥選擇。
MSD器件烘烤箱 5%低濕低氧烘箱功能要求
使用溫度： 40～180℃；
濕度指標： 必須＜5%RH
溫度均勻性： ≤±2℃/±3%RH
設備容量：內部尺寸500×500×500,600×800×600，800×1000×1000mm,步入式，可定制
腔體數量：1-8個可選擇
運行方式：程序/定值，可一鍵運行
數據記錄：溫、濕度數據記錄，曲線查詢，可導出數據
開門方式： 單開門或多開門、及抽屜式
加熱方式：熱風內循環
除濕方式：氣體快速超低濕除濕法
超溫保護：雙重智能溫控器和超溫檢測溫控器系統保護
溫控方式：高精度微電腦PID+SSR自動控制
箱體材料：外箱采用優質冷軋板烤漆或SUS304不銹鋼；
內箱材料：采用SUS304＃鏡面不銹鋼或316L不銹鋼；
保溫材料：超細陶瓷玻璃纖維；
電源： 220V/380V
MSD器件烘烤箱 低濕高溫烘箱選配功能：
氧含量檢測功能
輔助降溫功能
掃碼槍錄入信息
MES系統互聯
低濕高溫烘箱應用業
MSD器件：IC、BGA、LED燈珠防潮烘烤，重置車間壽命。
SMT工藝：防止回流焊“爆米花效應"，40℃/5%RH預烘。
半導體：晶圓/芯片封裝前50–180℃/≤5%RH去濕防氧化。
光學鏡片/鏡頭：80–120℃/≤3%RH超凈干燥，防鍍膜氣泡。
鋰電材料：極片/隔膜低溫低濕脫水，水分≤10ppm。
其他行業：包裝材料100–150℃/≤10%RH干燥，符合GMP。
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